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专利基本信息
专利名称 柔性基材电路板及金属钉扎层的制备方法和设备
专利状态 - 专利号(申请号) CN108193170A
专利申请日期 2014-09-23 专利类型 发明专利
申请公布号 2018100409793 申请公布日 2014-09-23
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 廖斌;吴先映;张旭;张荟星;陈琳
专利权人 北京师范大学
专利摘要 本发明公开了一种柔性基材电路板及金属钉扎层的制备方法和设备,其中,该金属钉扎层的制备方法包括:利用金属蒸汽真空弧(MEVVA)离子源,向基底层注入第一金属元素,对所述基底层进行清洗;利用磁过滤阴极真空弧(FCVA)离子源,在清洗后的基底层表面,磁过滤沉积得到第一金属膜层;利用所述MEVVA离子源,向所述第一金属膜层表面注入第二金属元素,形成金属钉扎层。因此,采用本发明的制备方法和设备制备得到的金属钉扎层和柔性基材电路板具有很高结合力和抗剥离性。
专利价值评估分析
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