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专利基本信息
专利名称 一种含咪唑基芳香环结构的耐热聚酰亚胺及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN108727587B
专利申请日期 2018-06-26 专利类型 发明专利
申请公布号 2018106663957 申请公布日 2018-06-26
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 路庆华;廉萌
专利权人 同济大学
专利摘要 本申请涉及一种含咪唑基芳香环结构的耐热聚酰亚胺,其由二酐单体和至少两种二胺单体制成,其中所述至少两种二胺单体中的至少一种为含咪唑基芳香环结构的二胺单体。本申请还涉及一种制备含咪唑基芳香环结构的耐热聚酰亚胺薄膜的方法。本申请的有益效果在于本申请的含咪唑基芳香环结构的二胺单体可显著提高所得聚酰亚胺的耐热性。
专利价值评估分析
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