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专利基本信息
专利名称 一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法
专利状态 - 专利号（申请号） CN105803432B
专利申请日期 2016-03-15 专利类型 发明专利
申请公布号 2016101456773 申请公布日 2016-03-15
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 陈国宏;汤文明;张健;王若民;缪春辉;施鹏
专利权人 国网安徽省电力公司电力科学研究院;合肥工业大学
专利摘要 本发明公开了一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法,该方法是将Al材放置在30‑50℃的碱性水溶液浸渍1‑3min;然后在酸性出光溶液中处理10‑15s;取出后立即放置于70‑90℃化学镀Ni‑P溶液中处理25‑35min;最后在酸性镀Cu溶液中快速电镀Cu,每个步骤之间均用水清洗2‑4次,本发明不仅可实现复杂形状Al材表面电镀包覆厚Cu层,界面结合强度高、环保、毒害少、工艺简单,且可长期高温运行状态下抑制Cu/Al界面原子扩散及反应,保持Cu/Al复合板电力金具界面结构及性能的稳定,实现在输变电线路中长期服役的目标。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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