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专利基本信息
专利名称 一种基于HoloLens的智能装配生产线仿真方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN110221583B
专利申请日期 2019-05-20 专利类型 发明专利
申请公布号 2019104175417 申请公布日 2019-05-20
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 张林鍹;陈佳宁;刘文正
专利权人 清华大学
专利摘要 本发明提供了一种基于HoloLens的智能装配生产线仿真方法,本方法首先对装配线的排产调度进行数学建模仿真,将多目标柔性作业车间调度问题转换为一个混合整数规划模型,包括确定约束条件、选取优化目标、根据选取的优化目标进行数学建模;然后利用改进的遗传算法对所述混合整数规划模型进行求解,得到排产调度方案;最后将得到的排产调度方案通过HoloLens头戴显示设备展现给用户。本发明可缩短产品装配周期,降低产品装配成本,改进产品装配质量;另一方便,本发明利用HoloLens头戴显示设备,增强用户交互体验。
专利价值评估分析
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