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专利基本信息
专利名称 基于高双折射光子晶体光纤表面等离子共振的温度压力一体化传感装置及测量方法
专利状态 - 专利号（申请号） CN107607217A
专利申请日期 2017-08-22 专利类型 发明专利
申请公布号 201710725999X 申请公布日 2017-08-22
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 汪发美;孙志洁;刘超
专利权人 哈尔滨工程大学
专利摘要 本发明提供的是一种基于高双折射光子晶体光纤表面等离子共振的温度压力一体化传感装置及测量方法。传感器包括宽谱光源、光纤连接器、普通单模光纤、高双折射镀膜光子晶体光纤及光谱仪。通过在光谱仪中检测到的表面等离子体共振波谱来判断高双折射镀膜光子晶体光纤的外界温度及压力;压力一定时,当传感器的外界温度增大时,共振波长减小;外界温度减小时,共振波长增大。温度一定时,当传感器的外部施加压力增大时,共振波长增大;外部施加压力减小时,共振波长减小;将光源换成波长在表面等离子体共振波长附近的光源,用损耗谱分析法确定发生表面等离子体共振的位置。可实现一次性同时对外界温度压力进行分析和检测。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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