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专利基本信息
专利名称 用于超高真空互联装置中的掩模版
专利状态 - 专利号(申请号) CN206906790U
专利申请日期 2017-06-19 专利类型 实用新型专利
申请公布号 2017207138045 申请公布日 2017-06-19
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 吴翠艳;王荣新;钟耀宗;朱文清;丁孙安
专利权人 上海大学;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
专利摘要 本实用新型公开了一种用于超高真空互联装置中的掩模版,包括一个以上图形化三维微通孔结构,所述图形化三维微通孔结构与所需二维图形相对应,并用以在超高真空环境中进行图形化转移。本实用新型提供的掩模版能有效解决高真空环境下图形转移的问题;并且所述掩膜版结构简单、价格低廉,制备工艺简单,使用方便,可以循环利用,绿色环保;同时可以简化传统图形化的工艺,避免传统光刻工艺中光敏材料的涂覆和去除所带来的器件表面污染和结构损伤的问题。
专利价值评估分析
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