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专利基本信息
专利名称 用于硅通孔互连的碳纳米管簇转印方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN104979280A
专利申请日期 2015-05-19 专利类型 发明专利
申请公布号 2015102550208 申请公布日 2015-05-19
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 刘建影;穆伟
专利权人 上海大学
专利摘要 本发明公开了一种用于硅通孔互连的碳纳米管簇转印方法,应用于微电子器件制造工艺技术领域,其步骤如下:首先,贴附具有粘性的胶带到带有硅通孔的芯片或者晶圆任一表面,充当转印媒介;然后通过倒装焊接设备,使图形化的碳纳米管簇与硅通孔对准,在一定的键合压力条件下,实现碳纳米管簇与贴附在带有硅通孔的芯片或者晶圆一面的胶带接触,胶带与碳纳米管簇间的粘结力会留在硅通孔中,进而实现转移。本发明方法在室温下实现,不需要额外的设备。同时该方法可以进行大面积、高成功率的转印,进而满足电子元器件密集化和小型化的要求,可降低生产成本,提高生产效率。
专利价值评估分析
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