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专利基本信息
专利名称 一种实现液态工质均匀铺展的装置
专利状态 - 专利号(申请号) CN211314743U
专利申请日期 2019-12-27 专利类型 实用新型专利
申请公布号 2019224046024 申请公布日 2019-12-27
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 王增辉;雷天扬;倪明玖
专利权人 中国科学院大学
专利摘要 本实用新型涉及流体导流技术领域,公开了一种实现液态工质均匀铺展的装置,包括底座、分别与底座的两端贯通的入管和排出管、所述底座上与入管贯通连接的一端设有与入管贯通的入口液池、均匀开设在底座顶面上的微槽,所述入口液池的顶面通过螺栓螺纹固定有盖板,所述盖板全覆盖入口液池,并且覆盖一部分微槽。本实用新型通过微槽道对液体或者金属粉末起导流作用,有助于液体或者金属粉末在底座的表面形成均匀铺展和稳定流动,同时漏斗形出口可以加快液体或者金属粉末流出装置,以免在装置内部形成淤积,改变了传统的通过平板导流的结构不具备分流功能,并且流体以及金属粉末流入平板表面之后不能均匀铺展,以致无法控制形成的液膜厚度的弊端。
专利价值评估分析
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