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专利基本信息
专利名称 一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法
专利状态 - 专利号（申请号） CN107591337B
专利申请日期 2017-08-08 专利类型 发明专利
申请公布号 2017106710775 申请公布日 2017-08-08
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 赵占勇;白培康;王宇;李晓峰;刘斌;王建宏;李玉新
专利权人 中北大学
专利摘要 本发明一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法,属于增材制造技术领域;所要解决的技术问题是提供了一种利用超声波固结技术封装电子元器件的方法;解决该技术问题采用的技术方案为利用超声波固结装置将金属箔材逐层固结在一起,当金属箔材固结高度达到凹槽位置底部时按照电子元器件形状对当前层的金属箔材切割出孔洞,然后将带孔洞的箔材继续逐层固结,形成一个凹槽后安装电子元器件,添加熔融树脂对电子元器件进行固定,最后继续逐层固结金属箔材进行封口以封装电子元器件;本发明提供的电子元器件封装方法简单易行,价格低廉,可同时实现大批量生产;本发明可广泛应用于电子元器件封装领域。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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