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专利基本信息
专利名称 一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置
专利状态 - 专利号（申请号） CN212207579U
专利申请日期 2020-03-17 专利类型 实用新型专利
申请公布号 2020203316581 申请公布日 2020-03-17
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 胡玉生;范峻
专利权人 集美大学
专利摘要 本实用新型涉及IC电磁兼容测试领域。本实用新型公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置,包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板,所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级,所述TEM小室的底部设有一开口,所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸,所述集成电路安装在PCB板上,所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体,所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上,且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本实用新型扩展了测试频率,无需设计专用测试PCB板,操作方便,可进行在线测量。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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