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专利基本信息
专利名称 嵌段共聚物模板法制备小孔径陶瓷膜
专利状态 - 专利号(申请号) CN101265113B
专利申请日期 2008-04-18 专利类型 发明专利
申请公布号 200810023906X 申请公布日 2008-04-18
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 景文珩;邢卫红;黄伟;王韦岗;徐南平
专利权人 南京工业大学
专利摘要 本发明涉及一种嵌段共聚物模板法制备小孔径陶瓷膜,是在溶胶中添加嵌段共聚物作为模板剂制成涂膜液,用制得的涂膜液在多孔支撑体上涂膜,将湿膜晾干、烘干后直接焙烧即可得到小孔径陶瓷超滤或纳滤膜。利用此发明制备的陶瓷膜具有孔径分布窄、孔隙率高、孔径可调节等优点。主要用于高性能陶瓷膜的制备。
专利价值评估分析
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