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专利基本信息
专利名称 一种手机电子元件电镀锡加工装置
专利状态 - 专利号(申请号) CN208772751U
专利申请日期 2018-09-21 专利类型 实用新型专利
申请公布号 2018215516079 申请公布日 2018-09-21
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 杨新伟;王永强;潘沛沛
专利权人 河南师范大学
专利摘要 本实用新型公开了一种手机电子元件电镀锡加工装置,包括底板,底板的顶端固定连接有工作台,底板的内部固定插接有侧架,侧架的侧壁固定连接有侧边滑轨,两个侧边滑轨内部滑动连接有安装架,安装架的一端与推动气缸固定连接,安装架的内部设有横边滑轨。本实用新型通过设置侧边滑轨、推动气缸、横边滑轨、竖向电动推杆和横向电动推杆,通过推动气缸的推动可使得推动安装架进行横向滑动,同时通过横向电动推杆推动使得竖向电动推杆进行推动,可使得激光切割机进行上下左右以及横向移动,这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状,进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性。
专利价值评估分析
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