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专利基本信息
专利名称 一种基于合金化的高硅钢薄带及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN103266215B
专利申请日期 2013-05-31 专利类型 发明专利
申请公布号 201310212248X 申请公布日 2013-05-31
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 刘静;程朝阳;陈文思;林希峰;卢志红;向志东
专利权人 武汉科技大学
专利摘要 本发明涉及一种基于合金化的高硅钢薄带及其制备方法。其技术方案是:高硅钢薄带的硅含量为5.5~7.0wt%,铜含量为0.05~2.5wt%,其余为铁及不可避免的杂质。制备方法是:先按所述高硅钢薄带的化学组分,以工业纯铁、商业用硅和纯铜为原料配料;再采用中频真空感应炉熔炼原料,在1300℃~1650℃条件下浇铸成铸坯;将铸坯在750℃~1250℃条件下锻造成厚度为10~20mm的板坯;然后将板坯在700℃~1250℃条件下热轧成厚度为0.6~0.8mm的薄带;最后将薄带在150℃~750℃条件下温轧至0.2~0.3mm。本发明具有成本低、工艺简单和能利用现有设备的特点,所制备的基于合金化的高硅钢薄带的脆性改善明显,塑性提高显著,板形良好,磁性能优良。
专利价值评估分析
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