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专利基本信息
专利名称 含径向介孔孔道结构球形二氧化硅材料及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN104129791B
专利申请日期 2014-08-20 专利类型 发明专利
申请公布号 2014104131223 申请公布日 2014-08-20
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 周国伟;庞晋丽;李秀艳;张彦;孙彬
专利权人 齐鲁工业大学
专利摘要 本发明公开了一种含径向介孔孔道结构球形二氧化硅材料及其制备方法,本发明利用CTAB,PVP–乙醇–环己烷–水形成的水包油型微乳液体系做模板,TEOS作为硅源进行水解、缩聚,自组装合成介孔材料,煅烧去除有机物,得到所需要的含径向介孔孔道结构球形介孔SiO2纳米材料。该材料介观有序性延续到整个颗粒,粒径范围为350-650nm,比表面积为975-1114m2/g,孔径为3.9-4.1nm。本发明制备球形介孔SiO2的方法相对简单,制备过程简单高效,重复性好,所用的原料价廉、易得,安全;本发明为制备球形介孔SiO2提供了一种新的思路。
专利价值评估分析
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