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真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
找到24项技术成果数据。
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真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
找到24项技术成果数据。
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真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
找到24项技术成果数据。
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真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
找到24项技术成果数据。
找技术>-
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
找到24项技术成果数据。
找技术>-
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
找到24项技术成果数据。
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真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
真空平板钢化玻璃密封用玻璃粉技术。 项目简介：目前很多领域都在将两片平板玻璃（可以是钢化玻璃）进行真空密封，保证腔内真空度，从而起到保温节能作用，用在天气寒冷的地方或者天气特别炎热的地方对节能具有很好的效果，目前很多公司都在进入这个领域。但目前大多采用的封接温度较高，都在400度左右密封，这个温度对钢化玻璃的钢化性能存在较大影响，故而大家都期望能弄到更低温度的封接玻璃，来实现更低温度的封接，而不恶化其钢化效果。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发在350度左右实现钢化玻璃的封接，并且能保证两片钢化玻璃封接后的厚度均匀性，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。
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一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开了一种太阳能电池正面电极浆料用快速结晶型玻璃粉，其组分及重量百分含量为15～55%PbO 10～25%TeO2 5～15%B2O3 7～20%Al2O3 3～15%BaO 6～25%P2O5 4～10%Na2O 3～18%SiO2，以及1～25%的成核剂。本发明通过在传统玻璃体系中添加部分成核剂的方法可以有效的改进玻璃粉的性能，明显的提高太阳能电池的转换效率降低串联电阻。
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粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物淤泥固化材料的制备方法。 首先，将粉煤灰和经过预处理的废弃玻璃粉混和。然后，加入氢氧化钠和焦亚硫酸钠复合激发剂溶液。制备出粉煤灰-废弃玻璃粉无机聚合物对淤泥进行固化。使用此种无机聚合物对淤泥进行固化，一方面克服了传统粉煤灰-水泥无机聚合物淤泥固化材料制备过程中需大量使用水泥的缺点，减少了水泥生产过程中CO2等温室气体、工业粉尘排放对环境的影响。另一方面使用粉煤灰、废弃玻璃粉固体废弃物来制备淤泥固化材料，工业废弃物粉煤灰、废弃玻璃粉得到充分的循环再生利用，大量消耗了粉煤灰和废弃玻璃，避免了传统填埋方法处理这些固体废弃物需占用大量土地和对周围环境产生严重污染的问题。
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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5~3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优异：介电常数(εr)大，品质因数(Q×f)高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P_2O_5、ZnO、Al_2O_3、SiO_2、MgO、MnO_2、Li_2O、WO_3、CaF_2、Na_2O、K_2O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。200710043182．0
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一种微晶玻璃粉的水热制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种微晶玻璃粉的水热制备方法。 以质量百分比正硅酸乙脂︰氯化铝︰氯化镁=50~53:30~35:13~20的复合原料，溶解于去离子水，控制溶液浓度为0.5~1.5mol/L，并加入氨水调节pH值为7.0~9.5，反应生成沉淀物，再将沉淀物倒入水热反应釜，在180~240℃/12h的水热条件反应，待反应釜冷却后，出料并按复合原料的氧化物含量0.5~3%的比例加入氯化物掺杂剂，搅拌，静置1小时后，用常规方法过滤、洗涤、干燥，在1400~1500℃熔融，再按常规方法破碎、球磨、喷雾造粒，得到堇青石基微晶玻璃粉。 本发明通过水热法制备微晶玻璃前驱体，可获得具有更好封装性能的玻璃粉体，可广泛应用于电子器件的封装。
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PDP等离子电视用封接玻璃粉
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
PDP等离子电视封接用玻璃粉的生产技术一直被日本掌握，后来韩国模仿日本进行生产，国内对相关粉体进行了系列研究，有不同玻璃体系，而氧化铋玻璃是日韩做的体系，日韩销售到国内的封接粉体价格高昂，目前我处研究的封接粉体性能已和日韩一致，完全满足国内PDP厂商使用。 本研究的材料使用温度460-480度封接，膨胀系数和PDP前后基板能实现匹配封接，无铅无镉，安全环保，同时封接厚度可控，气密性良好，也可用于PDP排气管的封接。 目前国内PDP封接粉体的产值大约每年叁仟万元，利润率较高，同时该产品已经在国内PDP厂家经过产线验证合格，目前寻找合作方，有意者联系。
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以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明公开的以高钛高炉渣和废玻璃粉制备微晶泡沫玻璃的方法是先将高钛高炉渣和废玻璃粉磨细，然后将高钛高炉渣、废玻璃粉、助熔剂、发泡剂和稳泡剂充分混匀压块，再放入加热装置中，以特定的热处理工艺，在较低温度下用一步烧结法制备微晶泡沫玻璃。由于本发明利用高钛高炉渣中富含TiO2可作为晶核剂这一特点，以低熔点的废玻璃粉作为硅质原料，再匹配适量的相应助熔剂和烧结工艺，不仅大大降低了制备温度，且只需一次烧结即可完成制备，因而既可降低能耗，简化工艺，缩短周期，节约成本，还可获得泡孔均匀，泡径适中，体积密度小，吸水率低，保温隔热效果好，机械强度高的产品，进而提高了高钛高炉渣利用附加值。
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光纤器件封接用低温玻璃粉
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
光纤器件封接用低温玻璃粉。 项目简介：近年来信息业的繁荣发展，促进了光纤器件的发展，目前光纤器件封接具有较高的利润，但材料的高要求使得很多企业止步于此。 项目核心创新点：通过自身研究，目前已经成功研发出在320-360度实现封接的玻璃粉，玻璃粉的膨胀系数在70-90之间甚至更大范围内可调。 需要保密的技术肯定是非专利的，此为保密技术。事实上已经实现此性能的玻璃粉产品，有兴趣的可联系。