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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
找到5项技术成果数据。
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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
找到5项技术成果数据。
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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
找到5项技术成果数据。
找技术>-
一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
找到5项技术成果数据。
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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
找到5项技术成果数据。
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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。
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一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明属于复合材料制备技术领域，特别是涉及一种制备大尺寸碳铜复合材料的连续化热等静压浸渍方法。该方法首先是在真空条件下将纯铜或铜合金锭在坩埚中加热融化，将多孔碳材料浸入纯铜或铜合金熔液中，加压后并保压一段时间从熔液中提出即得浸渍完成的碳铜复合材料；热等静压浸渍设备设计成可在热态下开炉，一方面可将浸渍完成的碳铜复合材料从上出料口取出，重新准备待浸渍的碳材料，另一方面可在下进料口补充纯铜或铜合金锭，满足连续浸渍的要求。本发明能够满足纯铜或铜合金锭的熔化温度要求，能够满足大尺寸、厚壁碳铜复合材料产品的快速浸渍，浸渍的均匀性优异可连续化作业，生产效率高，避免冷却后取料，且无需机械加工。
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铜钯合金单晶键合丝
成熟度：可规模生产
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
铜钯合金单晶键合引线制造工艺为：提取高纯铜和高纯钯、制备单晶铜钯合金棒、合金棒粗拔、单晶铜钯合金丝退火热处理、单晶铜钯合金丝表面镀钯、表面镀钯单晶铜钯合金丝进行粗拔、在线连续热处理、精密拉拔成铜钯合金单晶键合丝，再将铜钯合金单晶键合丝退火热处理、表面清洗、分卷。该制备工艺为公司自主研发，它摒弃了传统的先拉拔、后电镀工艺，将不必要的工序舍弃，直接连续进行紧凑加工工艺。 (1)配方设计：根据相关文献介绍，我们设计了几套不同成分配比铜钯合金单晶棒的配方，经性能测试对比和现场操作实践，选择其中较为满意的一套配方。该配方内部各元素比例为：钯占1.35-10.18%、Ca占0.0001-0.0003%、Re占0.0002%-0.0008%，其余为高纯铜，之和等于100%。 (2)铜钯合金棒制作 a.提取高纯铜：将硝酸铜溶液按1：4比例加高纯水进行稀释，配制成电解液；以国家标准1号纯铜作为阳极浸入电解液，并确保有95%体积比的纯铜浸入电解液中；以高纯铜箔作为阴极浸入电解液中，同样确保有95%体积比的高纯铜箔浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60℃；待阴极积聚纯度大于99.9995%的高纯铜，及时更换高纯铜箔，再经清洗、烘干备用。 b.铜钯合金棒：在一个有氮气保护的水平连铸金属单晶的连铸室，加入提纯所得的纯度大于99.9995%的高纯铜，同时加入0.03-0.08%纯度大于99.999%的钯和纯度大于99.5%的Ca0.0001-0.0003%和混合型稀土Re0.0002-0.0008%；应用中频感应加热至(1150-1220)℃，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5)L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对铜钯合金熔液水平单晶连铸，得到ф3mm、纵向和横向晶粒数均匀为1个的高纯铜钯合金棒；单晶铜钯合金棒可有效降低铜丝的电阻率、提高导电率，增强其抗氧化性能和机械强度。 (3)表面镀钯：应用常规电镀设备，采用不同电镀配方和工艺，对退火后的铜钯合金丝电镀纯钯防氧化保护层，电镀用钯的纯度要求大于99.999%；电流密度(4-4.5)A/，铜丝速度为(4-5)m/min,镀层厚度控制在2μm-7μm； 镀钯后的铜钯合金丝产品，单晶铜钯合金丝内部钯和表层镀纯钯的重量之和占总重量的百分比控制在1.35%-10.18%；其余为铜。 (4)单晶铜钯合金棒、合金丝的拉制工艺、退火工艺与普通圆铜线不一样。我公司采用自主开发的纯天然钻石精密模具，小比例逐级低压缩过线，梯级连续拉伸完全在模具中完成；在拉制过程中采用高附着、低摩擦、恒张力、全伺服同步跟踪控制技术，以保证键合丝的圆整度及尺寸均匀一致；退火工艺采用了高纯度无触催软化技术以保证键合丝张力的一致性。
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一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开一种多层复合梯度纳米纯铜材料的制备方法，属于金属材料加工技术领域；本发明所述方法将纯铜材料退火后利用高能球磨机进行球磨，得到高强度、高塑性的梯度纳米纯铜材料；对处理后的纯铜板进行超声波清洗，碱洗、酸洗除油后置于酸性硫酸铜镀液中电镀，在铜板表面制得200~400μm厚的粗晶纯铜层；再对其进行高能球磨处理，重复上述步骤，即可制得多层梯度纳米纯铜材料；通过多层梯度复合，本发明所制备的纯铜材料强度为退火态纯铜的3倍以上，且能保持较好的塑性，在迅速发展的汽车、电子、航空航天等领域具有重要价值和应用空间。
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一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法，它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术，在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层，再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨，以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。 本发明采用铁基材料作为电极材料，具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。 在其上面镀一层铜增加导电性，并作为过渡层增加表面纯金属钼（或者金属钨）层的膜基结合强度，表面纯金属钼（或者金属钨）具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点，能大幅度提高电极的比能量与比功率，接触电阻保持恒定，电能消耗稳定并且较小。
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一种电源插座插头组件
成熟度：可规模生产
技术类型：实用新型
应用行业：制造业,租赁和商务服务业,建筑业
技术简介
先看看现用的插座或灯口的一些缺点和安全隐患： 1 由于现用插座或灯口的这种结构决定了它的金属导电部分只能用材质较硬的黄铜或合金铜，而不能使用材质较软导电好的纯铜，因为要保证有足够的硬度和弹力使其接触良好，但是黄铜的导电电阻要比纯铜大很多，遇大电流或长时间通电会发热使其变形松动，严重的会打火烧毁。 2 在插头刚插入插座一小部分接触到导电部分的时候，插头即带电了，这时插头的大部分还裸漏在外边，不小心触碰到会发生触电危险。而且导电部分在接触时只是点的接触，不是面的接触。所有接触电阻大，容易打火。 3 插座的铜片是一体的，当插入多个插头时会互相影响，使其松动，接触不好。 本专利的优点： 电源插座插头组件改变了其结构，可以消除上述所有缺点和安全隐患，可以使用导电好的纯铜甚至银点做导电材料，而且只有插头完全插入插座时，才通电，是面的接触，接触电阻小，接触良好。且制作简单，成本低廉，利润高。插头带LED发光二极管做带电指示，（这样比在插座上的带电指示要好，它可以指示插头与插座接触是否良好，还有提醒别忘拔掉插头的作用。节约电能。我做了一个插座组件用在自家2100W的电饭锅上，快一年了，什么问题也没有。 本专利的市场前景： 电源插座插头组件可以完全替代现用的所有插座灯口电线插头包括汽车线路插头（汽车线路插头的电流也是很大的容易损坏）。所有电与电的连接处，应用领域很广，所以具有很强的市场竞争和垄断、独有性。市场前景非常大。由于无资金投产，想转让。