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专利基本信息
专利名称 实现PCI适配卡进行热插拔的方法
专利状态 专利权维持 专利号（申请号） 200810006855X
专利申请日期 2008-02-01 专利类型 发明专利
申请公布号 200810006855 申请公布日 2008-02-01
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 英业达股份有限公司
专利摘要 一种实现PCI适配卡进行热插拔的方法,应用于不提供PCI适配卡热插拔环境的一测试主机,测试主机具有至少二PCI总线,各PCI总线可供连接一PCI待测卡且各PCI总线之间分别以一PCI桥接器相互串联,测试主机于储存各PCI桥接器所分配到的总线代号后,便依序使PCI桥接器失能及失去供应电源;再于PCI待测卡被更换后,开始恢复PCI桥接器的供应电源,将先前所储存的总线代号分配回PCI桥接器,再使PCI桥接器致能,如此测试主机侦测到被更换PCI待测卡的PCI桥接器仍具有总线代号,便依据此PCI桥接器的总线代号进行工作。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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