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专利基本信息
专利名称 一种具有散热性的半导体分立器件
专利状态 等年登印 专利号(申请号) 2018207215281
专利申请日期 2018-05-15 专利类型 实用新型专利
申请公布号 201820721528 申请公布日 2018-05-15
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 深圳市天时威电子有限公司
专利摘要 本实用新型提供一种具有散热性的半导体分立器件,涉及半导体设备及配件技术领域。该具有散热性的半导体分立器件,包括塑料封装体,所述塑料封装体的左右两侧设置有散热桶,所述散热桶的内部设置有吸热架,所述塑料封装体的正面开设有定位孔,所述塑料封装体顶部固定安装有装配柱。该具有散热性的半导体分立器件,散热孔的设置能够便于将热量传递至散热桶内部,便于热量被吸收后快速散热,在吸热架对热量进行有效吸收后,通过螺旋散热柱进行散热,而螺旋散热柱设置成从下往上的螺旋方式,顺应热量从下而上的散发方式,且能够有效增加散热面积,从而能够更好地进行通热,并使得热量更快的散发,增强散热效果。
专利价值评估分析
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