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专利基本信息
专利名称 一种TSV快速填充方法与装置
专利状态 - 专利号(申请号) CN109628968B
专利申请日期 2019-01-30 专利类型 发明专利
申请公布号 2019100911375 申请公布日 2019-01-30
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 王彦;王福亮;陈卓;何虎;李军辉
专利权人 中南大学
专利摘要 本发明提供了一种TSV快速填充方法与装置,TSV快速填充方法包括如下步骤:预处理:将含TSV盲孔的硅片保持开口向上在金属纳米粒子悬浮液中放置20小时以上;取出所述硅片,在200‑500℃下加热15‑60min;电镀铜:将加热后的硅片进行电镀铜,至TSV盲孔被完全填充。TSV快速填充装置,包括电镀阳极、电镀阴极、电镀电源、电镀液和超声变幅杆。预处理后TSV孔中预先沉积有金属纳米粒子,再用上述TSV快速填充装置进行电镀铜,加快了铜的沉积速度,提高了生产效率。
专利价值评估分析
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