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专利基本信息
专利名称 一种SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜的制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN108411252B
专利申请日期 2018-03-28 专利类型 发明专利
申请公布号 2018102671386 申请公布日 2018-03-28
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 于仕辉;赵乐;刘荣闯;李玲霞
专利权人 天津大学
专利摘要 本发明公开了一种SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜的制备方法,该薄膜是由上下两层SrTiO3中间夹着Cu薄膜层及透明有机柔性衬底组成;先将SrTiO3和Cu靶材及衬底装入磁控溅射腔体内,靶材与衬底的距离为40~90mm;系统本底真空度抽至3.0×10‑3Pa以下,使用Ar作为溅射气体溅射SrTiO3层,沉积得到SrTiO3薄膜层,其厚度为10~200nm;再沉积得到Cu薄膜层,其厚度为3~20nm;再重复沉积得到SrTiO3薄膜层,其厚度为10~200nm;再原位70~90℃退火,制得SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜。本发明薄膜性能优良,成本低廉,适合工业化生产。
专利价值评估分析
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