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专利基本信息
专利名称 一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法
专利状态 - 专利号（申请号） CN107843608B
专利申请日期 2017-10-25 专利类型 发明专利
申请公布号 2017110091123 申请公布日 2017-10-25
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 张勇;梁斌;侯宁
专利权人 哈尔滨工业大学
专利摘要 本发明涉及一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法,是为了解决现有的晶体表面损伤检测过程往往具有破坏性,检测和评价结果也不能全面准确地反映实际加工过程中光学晶体材料的亚表面损伤层的结构特征,因而不能全面准确地表征光学晶体超精密加工过程中材料的变形行为与表面/亚表面损伤的形成过程的缺点而提出的,包括:将样品置于工作台上;调整X射线源位置;获取X射线衍射谱信息:启动X射线探测器沿圆周移动,获取被测样品不同区域以及不同位向表面和亚表面损伤层的X射线衍射谱信息。根据所述衍射谱信息,对被测样品的亚表面损伤情况进行评价。本发明适用于信息通讯、航空航天领域的晶体亚表面损伤检测和评价。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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