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专利基本信息
专利名称 破片一体化粘接装置及方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN110068254B
专利申请日期 2019-04-30 专利类型 发明专利
申请公布号 2019103605140 申请公布日 2019-04-30
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 李文强;孙宏彪;李彦;陶冶;凌思彤;赵武;程子豪
专利权人 四川大学
专利摘要 本发明公开了一种破片一体化粘接装置及方法,装置包括支撑套、竖直隔离板、隔离套;上述支撑套用于包裹壳体;上述竖直隔离板安装在支撑套内壁;上述隔离套上设有凹槽,上述凹槽与竖直隔离板相互吻合,用于由隔离套隔断破片避免破片直接与壳体接触,用于由竖直隔离板排列破片,上述竖直隔离板的径向宽度等与破片的厚度相适配,以期望解决现有粘接方式效率低下,粘接设备无法实现一体化粘接的问题。
专利价值评估分析
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