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专利基本信息
专利名称 一种多操作模式的压电黏度传感器芯片及其工作方法和制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN111537396B
专利申请日期 2020-04-24 专利类型 发明专利
申请公布号 2020103350799 申请公布日 2020-04-24
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 赵立波;黄琳雅;王路;谭仁杰;卢德江;罗国希;杨萍;王永录;王久洪;蒋庄德
专利权人 西安交通大学
专利摘要 本发明公开了一种多操作模式的压电黏度传感器芯片及其工作方法和制备方法,包括硅基底和硅微悬臂梁谐振器。通过MEMS工艺使硅微谐振悬臂梁结构覆盖有低应力氮化铝压电薄膜,双压电电极既可用于通入一定频率的交变电压并利用逆压电效应产生压电驱动力,也可将硅微悬臂梁谐振器的振动信号通过压电效应转化为可检测电压信号,四根压阻梁上的四个敏感压阻条通过压阻衔接梁上的金属引线构成惠斯通全桥,用于检测谐振应力并将其转化为电压信号输出,通过压电激励方式可以得到悬臂梁谐振器的面内振动模态,振动电信号的输出采用压电与压阻双检测模式,该黏度传感器芯片在流体中具备高品质因子,能够显著提升流体黏度的适用范围与测量精度。
专利价值评估分析
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