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专利基本信息
专利名称 一种通过半导体传感器探测挥发性增塑剂的方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN108760834B
专利申请日期 2018-06-05 专利类型 发明专利
申请公布号 2018105701881 申请公布日 2018-06-05
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 易建新;谌文佳;韩佳
专利权人 中国科学技术大学
专利摘要 本发明公开了一种通过半导体传感器探测挥发性增塑剂的方法,可对空气中的气态增塑剂进行快速准确的探测,并且对不同浓度的响应有较好的的线性关系。本发明方法操作简单,传感器探测装置体积小便于移动,相较于同类型的传感器有成本低的优势,具有可推广性。
专利价值评估分析
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