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专利基本信息
专利名称 一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN110967254B
专利申请日期 2019-12-25 专利类型 发明专利
申请公布号 2019113611167 申请公布日 2019-12-25
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 魏大庆;邹永纯;王亚明;杜青;郭舒;张宝友;来忠红
专利权人 哈尔滨工业大学
专利摘要 一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法,本发明涉及SEM原位拉伸测试方法。本发明要解决现有的均质材料的SEM原位拉伸试样及拉伸测试方式不适用于揭示脆性膜层与塑性基体体系断裂过程与机理分析的问题。方法:一、原位拉伸试样的制备;二、试样处理;三、原位拉伸过程中的力学性能参数及微观形貌的实时记录,即完成一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法。
专利价值评估分析
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