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专利基本信息
专利名称 一种纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN102260803B
专利申请日期 2011-07-15 专利类型 发明专利
申请公布号 2011101981839 申请公布日 2011-07-15
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 翟洪祥;黄振莺;李萌启
专利权人 北京交通大学
专利摘要 一种纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料及其制备方法,该材料中TiC0.5=0.37~25.22wt%,Cu=68.46~99.54wt%,Al=0.09~6.32wt%。该材料的制备方法,是将Ti2AlC粉和纯铜粉按Ti2AlC=0.46~31.54wt%、Cu=68.46~99.54wt%的比例配料;球磨混料,干燥,140~180MPa冷压成形;1100~1180℃常压烧结,氩气保护,保温20~30min;即得本发明的纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料。该材料具有高的压缩强度,同时具有较大变形率和较高电导率,因而可广泛用于制造机械、电工、化工、运载工具的关键器件。
专利价值评估分析
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