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专利基本信息
专利名称 可重工焊垫布局及应用其的除错方法
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2007103022708
专利申请日期 2007-12-24 专利类型 发明专利
申请公布号 200710302270 申请公布日 2007-12-24
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 英业达股份有限公司
专利摘要 本发明涉及一种可重工焊垫布局,应用于电路板的除错程序,包含第一端点、第二端点、第一导线、第二导线,及可重工焊垫。第一端点与第二端点间具有一除错位置,可重工焊垫可配置于第一端点与第二端点间的除错位置。第一导线可连接第一端点与可重工焊垫,第二导线可连接第二端点与可重工焊垫。可重工焊垫可在除错程序被割开,以将可重工焊垫划分成较为靠近第一端点的第一测试区,及较为靠近第二端点的第二测试区。可重工焊垫的中间区域具有较两侧为窄的宽度,可重工焊垫的外形举例而言可为沙漏形。第一端点与第二端点可为导通孔,或是集成电路芯片的引脚。可重工焊垫布局中可还包含锡料,覆盖可重工焊垫上,以焊合第一测试区与第二测试区。
专利价值评估分析
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