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专利基本信息
专利名称 电路板模组、测试固定装置与铆钉
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 200710160399X
专利申请日期 2007-12-24 专利类型 发明专利
申请公布号 200710160399 申请公布日 2007-12-24
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 英业达股份有限公司
专利摘要 本发明涉及一种电路板模组,包括一具有多个穿孔的电路板以及多个分别组装于至少部分的这些穿孔的测试固定装置。各测试固定装置包括一具有二个螺杆的连接件以及一具有一第一螺孔的支撑柱。连接件固设于这些穿孔的其中之一。这些螺杆分别凸出于电路板的相对两侧。支撑柱通过第一螺孔螺合于这些螺杆的其中之一。电路板适于通过这些支撑柱而支撑于一承载面上。
专利价值评估分析
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