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专利基本信息
专利名称 多层印刷电路板的防电磁干扰结构
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2007101823453
专利申请日期 2007-10-18 专利类型 发明专利
申请公布号 200710182345 申请公布日 2007-10-18
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 英业达股份有限公司
专利摘要 一种多层印刷电路板的防电磁干扰结构,应用于至少布设一可产生电磁波的高频元件的多层印刷电路板。高频元件具有至少一接地引脚,在对应该高频元件设置于与高频元件所布设的层面相邻的层面中设有导磁部,并设置一贯穿多层印刷电路板且电性连接接地引脚与导磁部的传导部,以通过传导部将电磁波有效传导至导磁部,从而相对降低其他信号线与高频元件相互之间的信号干扰。
专利价值评估分析
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