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专利基本信息
专利名称 双辊薄带铸轧电磁挤压式金属熔池侧封方法及其侧封装置
专利状态 - 专利号(申请号) CN112238212B
专利申请日期 2020-10-29 专利类型 发明专利
申请公布号 2020111855988 申请公布日 2020-10-29
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 许志强;杨庭松;杨帅;郑立康;郑义;曲春涛
专利权人 燕山大学
专利摘要 本发明提供一种双辊薄带铸轧电磁挤压式金属熔池侧封方法。该方法采用可分区调控的电磁侧封板,电磁侧封板两端调控区块可产生挤压侧封力,中部调控区块可产生限位侧封力。调控过程中,以挤压侧封力或挤压侧封力为主、限位侧封力为辅的形式,挤压熔池端部液态金属,实现熔池侧缝、避免漏液。其具体步骤包括:在铸轧辊两侧布置电磁侧封板;启动前进行电磁侧封板预调;提升线圈参数并测试轧机及相关装置;提升线圈参数至目标值,开浇观察熔池;以各线圈电流信号波动情况,判断电磁侧封力状态,针对具体波动情况,改变各线圈电流参数,以实现熔池精准侧封。本发明采用的挤压式侧封能够实现精确侧封,挤压侧封力发生装置便于操作,易于实现工业控制。
专利价值评估分析
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