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专利基本信息
专利名称 一种大孔载体表面制备钯膜的方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN105233701B
专利申请日期 2015-09-19 专利类型 发明专利
申请公布号 2015106006947 申请公布日 2015-09-19
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 郭宇;吴红梅;金玉家;周立岱;陈强强;张志华
专利权人 辽宁工业大学
专利摘要 一种大孔载体表面制备钯膜的方法,利用浸渍涂覆法在多孔载体表面覆盖一层有机修饰层,然后利用敏化‑活化的方法在聚乙烯醇修饰层表面预涂一层钯晶种,再通过化学镀法在有机修饰层表面制备一层钯膜,最后在惰性气氛的保护下经高温热处理将钯复合膜中有机修饰层去除,可获得透氢性能良好的钯膜。利用有机材料修多孔饰载体,不仅可以有效改善载体的表面粗糙度和减小其表面孔径,而且在化学镀钯膜后,通过简单的热处理可以去除该有机修饰层,避免了修饰层对氢气传输产生的阻力。该方法简单、灵活,易于操作,实用性强。
专利价值评估分析
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