专利基本信息
| 专利名称 | 一种新型集成电路封装结构 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号（申请号） | CN207690783U |
| 专利申请日期 | 2018-01-09 | 专利类型 | 实用新型专利 |
| 申请公布号 | 2018200292770 | 申请公布日 | 2018-01-09 |
| 授权公告号 | - | 授权公告日 | - |
| 发明人 | 陈初侠;申海洋;袁宗文 | ||
| 专利权人 | 巢湖学院 | ||
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构,包括基底、电路板和芯片,电路板上开设有型槽,所述电路板在型槽边上设有印刷电路,所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接,所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接,所述芯片由集成电路组成;所述基底包括上基底和下基底,所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔,所述型腔将芯片封装密封。本结构使得芯片直接与电路板焊接电连接,没有通过细导线进行连接焊接,直接焊接的焊接点牢靠,并且在芯片固定位置进行外壳封装,胶体外壳和芯片形成分离式结构,剥离胶体外壳对芯片本身没有影响,便于拆装修复且焊接质量高,分离式封装结构具有良好的散热性,能够延长芯片的使用寿命。 | ||
专利价值评估分析
专利价值评估分析
样例
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