您所在的位置: 首页 > 专利技术 > 正文
专利基本信息
专利名称 用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN103921003B
专利申请日期 2014-04-16 专利类型 发明专利
申请公布号 2014101527500 申请公布日 2014-04-16
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 杭海梅;荣雪琴
专利权人 苏州工业职业技术学院
专利摘要 本发明提供一种用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法。电子元件切脚装置包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件,激光发射器设置在Z轴马达组件上,Z轴马达组件设置在X轴马达组件上,Z轴马达组件可带动激光发射器上下移动以调整引脚的切割高度,X轴马达组件可带动激光发射器左右移动以切割引脚,通过控制器可控制激光发射器的移动。与现有技术相比,本发明通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力,从而可避免电子元件受到损害,且可一次切断多个电子元件的引脚,从而***提高了切割效率。
专利价值评估分析
相关推荐
Baidu
map