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专利基本信息
专利名称 一种棒状硼化锆-片状碳化硅单晶复合粉体及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN108585889B
专利申请日期 2018-04-28 专利类型 发明专利
申请公布号 2018104032495 申请公布日 2018-04-28
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 刘江昊;曾渊;梁峰;张海军;林良旭;张少伟
专利权人 武汉科技大学
专利摘要 本发明公开了一种棒状硼化锆‑片状碳化硅单晶复合粉体及其制备方法。其技术方案是:将10~28wt%的二氧化锆、8~17wt%的硅源、4~14wt%的碳化硼、7~16wt%的碳源和35~62wt%的熔盐混合,得混合料。将装有混合料的坩埚置入匣钵内,用绿碳化硅粉体填充坩埚与匣钵间的空隙,置于微波炉中,抽真空至50~150Pa;通入流动的氩气,以10~100℃/min的速率升温至1000~1200℃,保温0~30min,自然冷却。然后于水浴条件下搅拌,抽滤,清洗,干燥,得到棒状硼化锆‑片状碳化硅单晶复合粉体。本发明具有成本低、工艺简单、能耗低、效率高和环境友好的的优点,所制制品不仅纯度高、比表面积大、结晶度高,且具有发育完整的各向异性结构和材料增韧潜力。
专利价值评估分析
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