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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
找到13项技术成果数据。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
找到13项技术成果数据。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
找到13项技术成果数据。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
找到13项技术成果数据。
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一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行。 第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。 发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。 经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。 年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。
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废弃电路板的回收方法
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：水利、环境和公共设施管理业
技术简介
一种废弃电路板的回收方法，包括下述步骤：1、加热离心分离：将废弃电路板置于油浴中加热使焊锡熔化，然后，将焊锡已熔化的废弃电路板通过离心机械使焊锡从废弃印刷电路板高效分离。2、真空裂解：将脱除焊锡后的废弃电路板基板、电子元件置于真空裂解装置中，加热，进行热裂解，收集热裂解挥发产物，并冷凝成液态油。3、收集真空裂解后固体物质：将热裂解后的电子元件、电路板基板分类收集，以回收电子元件的贵金属和其他有价金属及电路板基板上的铜箔、玻璃纤维等物质。本发明根据废弃电路板的结构特性分阶段处理、方法简单、无污染、成本低、效率高、废弃电路板废弃资源回收率高，适于工业化应用，适合废弃电路板的大规模回收。
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一种编带电子元件切脚装置
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
摘要：本发明涉及电子元件修整设备技术领域，尤其是涉及一种编带电子元件切脚装置，该装置具有一基座，该基座提供送料槽，以便编带电子元件顺着送料槽移动；在基座的送料槽上依次分布有编码单元、整脚单元及切脚单元。本发明将电子元件编带在基座的送料槽中移动，具有良好导向，传送稳定，可以连续不断的完成引脚切除的动作，使生产线运行更为流畅；并通过编码单元、整脚单元及切脚单元，从而实现了对电子元件位置、引脚形状等调整，然后在剪切，达到对待剪切引脚进行定位、摆正以及精确测量，使剪切后的引脚长度符合标准尺寸，且能保证剪切后的引脚长度统一。结构简单、科学合理，投资成本低，使用及维护简便，符合产业生产利用。
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一种导热脂组合物及其制备方法和应用
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明公开了提供一种导热脂组合物及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的组分：2‑5.5％的碳纳米管绵，20‑40％的石蜡以及55‑75％的导热粉体。该组合物的制备方法包括将石蜡进行热处理，然后将该石蜡与导热粉体和碳纳米管绵混合，振荡均匀。以及上述导热脂组合物在中央处理器、图形处理器或LED设备中的应用。本发明中的碳纳米管绵能吸附大量石蜡从而使其定型，同时也能提高热量传导；石蜡能够延迟温升；导热粉体进一步提高热量传输速度。三者协同发挥作用，能够有效保护电子元件，延长其使用寿命。
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一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法
成熟度：通过小试
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备技术与应用
成熟度：-
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
该成果属于高端装备制造领域，具体为环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备研发与产业化。在移动通信、航空航天和汽车电子等领域广泛使用的高端电子元件，普遍采用金属粉末注射成型(简称MIM)技术制备。该技术集注塑成型、金属烧结于一体，其中排胶和烧结是决定产品质量的关键环节，此环节强烈依赖于核心装备-排胶和烧结炉的性能。然而，这一装备几乎被日本和欧洲公司垄断。该装备需要满足以下性能：保证排胶和烧结过程中炉内温度和气氛的实时精确控制，并在确保排胶和烧结过程高效进行的前提下尽可能降低能耗，同时使废气排放满足环境要求。该公司作为国内最大的专门从事电子材料与元器件烧结窑炉装备研制企业，从2011年开始研发该项目产品，2015年获江苏省科技成果转化专项资金项目“新能源汽车动力电池材料烧成炉及自动化上下料系统的研发和产业化”等支持，并与南京工程学院开展合作，共同开发环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备。开发的产品经第三方检测，性能符合相关要求，并投入国内外多家知名企业使用且质量稳定、效果良好。其创新内容主要包括如下：①研发高效排胶系统关键技术。开发了排胶炉和烧结炉的一体化成套设备，首次在排胶炉两侧交错布置可自动调频的搅拌风机，在保证排胶更加充分的前提下，大幅提高排胶效率。②发明直燃式废气燃烧处理系统。通过设计新型炉膛结构、优化炉膛材质、延长废气燃烧时间、燃后废气热量循环利用等技术创新，实现炉内废胶气的高效、节能、环保的处理和排放。③开发烧结炉温度、气氛精控系统。优选多种加热元件并设计其排布方式，创新集成SCR晶闸管移相触发控制和SSR固态继电器控温技术，实现不同区域的炉温精确控制，大幅提升了电子元件性能质量和窑炉热效率。在烧结炉进、出口设置专用的气体补偿、置换舱室，研发高纯度刚玉莫来石砖，降低炉内铁杂质含量，实现炉内气氛压力和纯度的精确控制。④研发电子元件排胶烧结装备的智能控制系统。对设备整体进行集中化智能控制设计，开发出功能强、界面齐全、技术先进的规模化生产设备控制软件。研发专用的螺旋推进器技术，实现了推板的全自动输送和循环返回。该项目产品环保节能高效智能型电子元件排胶烧结装备，已正式规模化投产，整体技术达到国际先进水平，填补国内空白，实现了进口替代，并出口韩国、捷克等国家。2017～2018年，新增销售收入36178.7万元，新增税收3450.9万元，新增利润8267.4万元；其中，出口创汇700万美元；实现间接经济效益(用户使用该设备生产产品获得的销售收入)为48.3亿元。增加就业岗位45个。该项目研发产品作为国内首批MIM材料和氧化铝基座高温气氛烧成炉，应用于上海富驰、潮州三环、郑州登电银河科技等公司，取得了显著的经济效益和社会效益。项目成果还形成了授权发明专利15件，授权实用新型专利15件，授权软件著作权2件。
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电子元件检测设备用夹具
成熟度：正在研发
技术类型：实用新型
应用行业：制造业
技术简介
电子元件检测设备用夹具，它由折形主体和滚轮构成，滚轮安装在折形主体的下部，折形主体上开有凹缺。折形主体开有通孔，螺杆穿过该通孔与送料盘上的定位框螺接在一起，形成折形主体铰接于定位框的中央处。本实用新型的突出效果是：夹具与送料盘活动铰接在一起，可以随时拆下夹具，更换不同型号的夹具，以满足对不同尺寸的电子元件检测。在夹具的下方设带斜面的气缸活塞杆，可以调节夹具的角度，以便摄像头更清楚地摄像。
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电子设备机箱用空气滤清器
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：一种电子设备机箱用空气滤清器，主要用于计算机机箱，属于计算机设备领域，主要解决机箱内灰尘的问题，它是由进气口、机油池、空气滤芯、风扇、风道、出气口组成，其特点是利用空气滤芯过滤空气中的灰尘，利用机油池收集灰尘，采用风扇主动通风，它使用于各种电子设备机箱和带风扇散热的家用电器，具有高效过滤灰尘，延长设备使用寿命，降低工作环境内空气中的灰尘等优点。随着计算机在各个领域的广泛应用，无论是个人电脑还是专业的服务器，机箱内部的散热主要由风扇和通风孔完成，若机箱没有安装防尘装置，风扇会使机箱内部特别容易吸附灰尘，灰尘会从进风口随气流进入机箱，附着在机箱内重要电子元件上，影响电子元件的散热，在潮湿的夏季容易使电路短路，造成电子元件损坏。本发明的有益效果是：1.对空气中灰尘过滤非常彻底；2.因为采用了机油池，收集在机油池中的灰尘不会再到处飞；3. 清理一次可使用很长时间；4.因为采用了主动进气风扇，可使机箱内空气流通和对流效果更好；5.采用了风道，可使风口灵活的放置到需要位置。技术的应用领域前景分析：新产品，市场现在属于空白，此产品的应用是未来趋势，前景非常好。效益分析：附加配件，延长电脑寿命，提升品牌效应。厂房条件建议：原厂房。备注：无
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极低热阻热界面合金片
成熟度：正在研发
技术类型：发明
应用行业：制造业
技术简介
极低热阻热界面合金片项目介绍： 在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。 目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。 我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。