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专利基本信息
专利名称 一种封装结构
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2014101963552
专利申请日期 2014-05-09 专利类型 发明专利
申请公布号 201410196355 申请公布日 2014-05-09
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 山东华芯微电子科技有限公司
专利摘要 本发明公开了一种封装结构,包括:金属板,具有第一面和与第一面相对的第二面;底胶体,贴于第一面;侧胶体,围在底胶体的周边,从而与底胶体构成槽型结构;芯片,容纳在所述槽型结构内;以及锡球,植在芯片的预定位置。依据本发明具有相对较小的封装体的厚度。
专利价值评估分析
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