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专利基本信息
专利名称 一种封装结构和该封装结构的封装方法
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2014102631319
专利申请日期 2014-06-14 专利类型 发明专利
申请公布号 201410263131 申请公布日 2014-06-14
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 山东华芯半导体有限公司
专利摘要 本发明公开了一种封装结构和该封装结构的封装方法,依据本发明,利用预制的焊盘和引脚,满足小于等于焊盘面积和引脚数的器件的封装,然后通过对容腔进行封闭,从而实现对小于等于焊盘面积和引脚数的器件封装的通用性。另外,由于焊盘和引脚的规制配置,从而可以满足大量生产的需要。
专利价值评估分析
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