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专利基本信息
专利名称 通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2017110192410
专利申请日期 - 专利类型 发明专利
申请公布号 - 申请公布日 -
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 -
专利摘要 本发明公开了通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法,其特征在于:以铸造铝硅合金为基体,采用铝硅合金消耗型搅拌摩擦工具进行搅拌摩擦堆焊,使消耗型搅拌摩擦工具的铝硅合金材料在基体表面逐层固相堆积,从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料。本发明通过搅拌摩擦堆焊,利用消耗型搅拌摩擦工具制备Al?Si梯度材料,具有梯度层形成速度快、制备用时短、梯度层厚度可调等优点,而且节约能源、工艺简单、环境污染小。
专利价值评估分析
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