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专利基本信息
专利名称 电路板
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2013106289063
专利申请日期 2013-11-29 专利类型 发明专利
申请公布号 201310628906 申请公布日 2013-11-29
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
专利摘要 一种电路板包含板体、保护层以及螺丝。板体表面具有导电通孔,且导电通孔周围具有露铜区。保护层具有破口,且破口周围辐射状延伸出多个狭缝。破口对准导电通孔的开口且破口的尺寸小于导电通孔的开口尺寸,两相邻的狭缝之间的区域至少覆盖部分露铜区。螺丝锁附入导电通孔,至少部分保护层卡固于螺丝与导电通孔之间。
专利价值评估分析
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