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专利基本信息
专利名称 发光二极管封装结构的制造方法
专利状态 等年登印 专利号(申请号) 2012102313745
专利申请日期 2012-07-05 专利类型 发明专利
申请公布号 201210231374 申请公布日 2012-07-05
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
专利摘要 一种发光二极管封装结构的制造方法,包括步骤:提供设置若干电极的基板,基板上还开设若干交叉连通并环绕电极设置的第一浇槽;设置发光二极管芯片于基板上并与电极电连接;提供胶状结构的封装层,封装层对应基板的第一浇槽开设若干交叉连通的第二浇槽;将基板倒置压合到封装层上,发光二极管芯片嵌入到封装层内,基板的第一浇槽和封装层的第二浇槽相对接并共同围设出内部交叉连通的闭合浇道;设置注孔并成型反光杯元件,注孔将浇道与外部连通,通过注孔向浇道内注入熔融模料以成型反光杯元件;及固化封装层。由于浇道内部交叉连通,熔融模料可以迅速填满浇道,减少了反光杯元件单独成型工序,提高了发光二极管封装结构的生产效率。
专利价值评估分析
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