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专利基本信息
专利名称 一种微流控芯片模具
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2014104969014
专利申请日期 2014-09-25 专利类型 发明专利
申请公布号 201410496901 申请公布日 2014-09-25
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 昆山伯建精密模具有限公司
专利摘要 本发明公开了一种微流控芯片模具,以30-50重量份的高分子聚合物为原料,还包括以下重量份的组分:填充剂10-15份;增塑剂1-3份;石膏8-10份;竹炭3-5份;铝粉5-8份;铁粉20-25份。本发明的有益效果是:组分配合合理可靠,添加了铝粉和铁粉,能大大增强微流控芯片模具的耐磨性和强度,能有效的延长模具的使用寿命,大大降低了生产成本。
专利价值评估分析
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