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专利基本信息
专利名称 一种PCB板镀锡-退锡体系及应用方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN109652828B
专利申请日期 2019-02-26 专利类型 发明专利
申请公布号 2019101417109 申请公布日 2019-02-26
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 杨建广;唐朝波;李陵晨;邓鑫杰;汪文超
专利权人 中南大学
专利摘要 本发明公开了一种PCB板镀锡—退锡体系及应用方法。镀铜后的PCB板采用SnCl2‑HCl溶液体系镀锡,镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后,分别采用SnCl4‑HCl及H2SO4‑Fe2(SO4)3溶液体系进行两段退锡,得到光亮退锡PCB板。SnCl4‑HCl溶液体系退锡后得到的退锡废液采用隔膜电积处理,分别得到阴极锡板及SnCl4‑HCl溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于SnCl2‑HCl溶液体系镀锡;得到的SnCl4‑HCl溶液体系则作为退锡剂回用于PCB板退锡过程。本发明可实现PCB板镀锡—退锡主要溶液及锡在体系内的闭路循环,具有清洁、高效、成本低的优点。
专利价值评估分析
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