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专利基本信息
专利名称 一种基于公差的几何要素尺寸和位置的模拟装置及方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN110953952B
专利申请日期 2019-12-06 专利类型 发明专利
申请公布号 2019112397927 申请公布日 2019-12-06
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 吴玉光;方博
专利权人 杭州电子科技大学
专利摘要 本发明公开了一种基于公差的几何要素尺寸和位置的模拟装置及方法,本发明涉及的一种基于公差的几何要素尺寸和位置的模拟装置,包括:安装平台、球面几何要素模拟装置、圆柱几何要素的模拟装置、宽度要素的模拟装置;所述数个球面几何要素模拟装置设置于所述安装平台上,用于模拟球面几何要素的尺寸和/或位置;所述数个圆柱几何要素的模拟装置设置于所述安装平台上,用于模拟圆柱几何要素的尺寸和/或位置;所述数个宽度要素的模拟装置均设置于所述安装平台上,用于模拟宽度要素的尺寸和/或位置。本发明的球面、圆柱面、宽度要素模拟装置可以模拟公差相关要求所涉及的目标要素和基准要素的尺寸和位置,为转移公差的检测提供实物模型。
专利价值评估分析
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