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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
找到34项技术成果数据。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
找到34项技术成果数据。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
找到34项技术成果数据。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
找到34项技术成果数据。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。
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CMP纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一 、项目技术简介： CMP纳米抛光液( chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP)是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和辅助化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细溶胶粒子如纳米级SiO2﹑Al2O3粒子等和其它辅助作用的助剂组成。它广泛用于各类集成电路、半导体硅晶圆、蓝宝石、LED﹑金属加工行业及其他领域的抛光过程，用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤，因此在国产芯片的发展历程中是离不开它的。 按产品类型将市场分为三类如下： 纳米SiO2抛光液﹑纳米氧化铝抛光液﹑其他类型纳米抛光液（氧化铈﹑氧化锆等）。目前SiO2抛光液在销量上占有优势地位，未来随着技术的发展和下游客户对抛光液细分要求的提升，抛光液无论在品种还是数量上将会有更大的发展潜力。 二 、纳米抛光液的核心创新点： 纳米抛光的原理： CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨综合发挥作用，它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来打磨较硬的抛光工件。施加一定压力和抛光浆料，使抛光工件相对于抛光垫作往复运动，借助于纳米粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用的结合，在被抛光的工件表面形成较高质量的光洁表面。从而避免了单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面不平整、抛光一致性差和单纯机械抛光造成的表面损伤等缺点。 目前，CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体，将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于一体的系统技术，产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡，提高生产率，降低制造成本，衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一 ,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化 ,近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中 ,抛光液与晶片之间发生化学反应 ,在晶片表面形成一层钝化膜 ,然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除 ,所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。 纳米抛光液根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10～150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 纳米抛光液产品特点 1﹑高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅或二氧化铝粒子达到高速抛光的目的（可以生产10-150 nm）； 2﹑粒度可控，根据不同需要，可生产10-150 nm不同粒度的产品； 3﹑高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的污染，高平坦度加工，利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。 三﹑纳米抛光液产品应用领域﹑市场现状及前景分析 纳米抛光液产品的应用领域： 1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。 2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。 3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。 4、在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光上，CMP技术应用最为广泛。目前，国际上普遍认为，器件特征尺寸小于0.35μm时，为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率必须进行全局平面化，而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。 5﹑其他领域的应用，如不锈钢、铝合金、钛合金、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。 纳米抛光液产品的市场现状及前景预测： 纳米抛光液用于晶圆前道生产工艺中的国内纳米抛光材料科技一直是空白。比如，用于晶圆表面的SiO2抛光液，SiO2浆料是整个配方成分的核心，它目前基本上处于国内市场被国外企业垄断中。半导体材料产业链的上游被国外企业掌控，决策权在国外公司，考虑问题很难从中国市场出发。目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态 ,主要集中在几个国外大公司。随着集成电路的发展，它的负面影响会越来越大。国内的材料企业主导中低端产品的优势是对市场的反应速度快，服务也跟得上，但是缺少含金量的技术工艺。在中低端领域己基本国产化。国内厂商如上海新安纳、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、无锡易洁工业介质等公司，占有重要地位。 四﹑纳米抛光液项目产业化技术经济效益简单分析 根据目前市场行情，CMP纳米抛光液市场有高中低几个档次的产品，品种不同生产成本/净利润也是不同的（抛光液粒径范围30-150nm）： 1﹑低端产品的售价在30000-50000元/吨之间不等，生产成本在15000-20000元/吨之间不等，平均净利润约在15000-18000元/吨之间； 2﹑中端产品的售价在85000-120000元/吨之间不等，生产成本在30000-50000元/吨之间不等，平均净利润约在50000-60000元/吨之间； 3﹑高端产品的售价在180000-200000元/吨之间不等，生产成本在50000-80000元/吨之间不等，平均净利润约在90000-100000元/吨之间； 五﹑纳米抛光液项目产业化生产条件 1﹑厂房设备：需要生产车间500-800平方米，厂房及仓库看规模，水电齐备，电源380伏，总功率80-100千瓦。 2﹑设备及投资：合成釜﹑净化过滤机﹑高纯水机等主要设备投资约40-50万左右，流动资金看市场销售量； 3﹑生产工人和工艺管理人员：一班需3-5人，可日纳米抛光液5-10吨，管理人员大专以上文化程度，工人文化程度不限； 六﹑纳米抛光液项目环保评估分析 纳米抛光液生产用的原材料都是无毒的常见化工原料，即硅和铝的氧化物溶胶和一些其他的助剂。生产过程无废气、废渣排放，生产过程产生的少量废水经过环保处理达标排放，可以基本达到低排放，从而减少环境污染。 七、技术转让产品品种、流程及合作方式 可供转让的纳米抛光液系列产品： 1﹑纳米二氧化硅抛光液系列产品； 2、纳米二氧化铝抛光液系列产品； 技术转让流程： 1﹑一次性技术转让，签订技术转让合同； 2﹑提供全套生产设备的工艺流程图，设备安装图，设备清单和原料生产厂家、施工规范，生产工艺、生产设备及原料采购表等，并协助生产设备的制造安装，提供相应的技术服务； 3﹑提供详细的生产工艺技术及配方，负责生产操作工艺技术的培训，指导生产工人试生产，直到生产出合格产品。可派工程师上门技术服务，指导生产出合格产品。该技术保证受让企业优先享有后续系列产品开发应用技术、生产工艺革新等成果。 八、结语： 近年来，随着半导体行业﹑光电行业﹑金属加工行业﹑硬盘产业﹑面板显示器产业CMP纳米抛光液应用领域的蓬勃发展，CMP应用领域不断增加，需求量增大。因此，CMP纳米抛光液实现规模工业化生产具有重要意义，也是未来抛光液行业发展的关键和趋势，有比较好的市场发展前景。 尽管CMP纳米抛光液行业的市场竞争激烈，但是由于巨大的市场需求，对CMP纳米抛光液行业的发展起到很大的推动作用，未来会有更多的新投资进入该领域。客观的说，同时也应该看到，CMP纳米抛光液行业存在着比较强的渠道、技术以及资本壁垒，对有意向进入企业的资金实力和技术实力都可能是一个挑战。我们建议有意向进入的企业，前期需进行深入的市场调研﹑谨慎的可行性论证，审慎投资。
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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
项目简介： 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。 市场前景与效益分析： 项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明： 项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
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高性能纳米粒子抛光液
成熟度：正在研发
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
技术投资分析：化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。主要特点技术性能:外观：白色或淡黄色分散液粒径：10-3000纳米固含量：20-30%PH值：1-6；8-11技术的应用领域前景分析：可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。效益分析：可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。厂房条件建议：无备注：无
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新一代陶瓷抛光砖超洁亮纳米抛光液生产技术转让
成熟度：可规模生产
技术类型：-
应用行业：制造业
技术简介
一、项目简介 抛光砖纳米抛光剂液是我公司引进日本先进的纳米专利配方技术，采用国外进口原辅材料精心制造，具有国际品质，专业针对目前抛光砖经抛光线抛光之后表面气孔的暴露，很容易导致砖面表面吸污和光泽度差这两个问题而开发的一种对抛光砖进行镜面精抛的高科技产品。产品采用纳米级氧化物和其它高分子聚合物材料，通过分子键的共价结合，在超白砖、渗花砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，因其材料粒度小至纳米级，充分填补砖面的气孔和微裂纹，改变原有砖面的微观结构，使微观结构变得更加平滑和均匀，原有砖面的光反射条件从漫反射变化趋近于全反射，大幅提高砖体表面的光洁度，从而接近镜面效果，通透晶莹，使瓷砖表面的光泽度可达90度以上。同时表面形成的保护层与砖坯紧密结合，有效抗磨损，保护层纳米材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖体具有极强的抗磨性，长期使用仍能保持光洁如新。提升陶瓷抛光砖的抗污抗磨性能。二、质量指标● 外观：为略带蓝相的微乳白半透明液体。● pH值：9～10● 固含量：≥12～13％● 密度：1.0～1.2 g/cm3三、产品特性● 镜面镀膜，强力增光增亮，通透晶莹；● 光度均匀，平均光度达90度以上；● 充分填补砖面的气孔和微裂纹，形成三围网状分子结合的牢固结构，膜层坚硬、耐刮、 耐磨擦性能佳，砖面不易被刮花。长久保持砖面完整，产生极强的耐磨、耐擦性；● 采用多种纳米无机材料在纳米级尺寸上复合聚合的特殊工艺，有效增强砖体表面的防滑性能。● 绿色、环保、无毒、不燃。四、使用方法A1抛光砖纳米抛光液需采用专业的抛光设备，经正确处理后，达到最佳效果。五、包装储运、安全性● 包装：25/200㎏塑料桶；● 贮存：贮存在通风干燥0℃～35℃的室内；有效期一年；● 安全性：属无毒、无腐蚀性，不燃烧，非危险产品。 该项目产品为工业化规模生产成熟技术，投资小，生产工艺易掌握，陶瓷抛光砖厂接产可大幅降低生产成本，欢迎各界联系洽谈。