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专利基本信息
专利名称 一种MicroLED芯片转印方法及装置
专利状态 - 专利号（申请号） CN108231653B
专利申请日期 2018-01-04 专利类型 发明专利
申请公布号 2018100091742 申请公布日 2018-01-04
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 陈忠;郭伟杰;吕毅军;林岳;吴挺竹;高玉琳;郭自泉;朱丽虹
专利权人 厦门大学
专利摘要 一种MicroLED芯片转印方法及装置,涉及芯片转印方法。转印头粘取热塑性硅胶块至转印头的突出部下表面;转印头粘取MicroLED芯片在热塑性硅胶块下表面;转印头将芯片搬运至驱动基板的目标位置;加热驱动基板至第一温度,将芯片与驱动基板焊接;继续加热驱动基板至第二温度,将热塑性硅胶块熔融与转印头分离;转印头垂直向上位移,驱动基板降温,完成芯片转印。应用于MicroLED显示器的生产,通过采用热塑性硅胶作为芯片与转印头之间的连接单元,在加热过程中热塑性硅胶受热熔融,自动与转印头分离,实现芯片与转印治具的分离,克服芯片受热后与转印头难以分离的问题。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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